高（gāo）溫排膠燒結爐的應用於蒸發膜料，濺射靶材，陶瓷基板（氮化鋁氧（yǎng）化鋁）、玻璃金（jīn）屬燒結外殼電鍍陶（táo）瓷基板、DBC直接（jiē）鍵合陶瓷基（jī）板、AMB活性金屬（shǔ）焊接陶瓷基板、HTCC高溫共燒陶瓷等。從基板（bǎn）材料角度來看（kàn），主要有氧化（huà）鋁，氮化鋁，氮化矽，氧化鈹等；其焊接材料，電子漿料種類眾多（duō），工藝複雜；陶瓷基（jī）板及其覆銅板對生產工藝（yì）精度要（yào）求極其嚴格，部分（fèn）關鍵材（cái）料技術門檻高。受益於下遊（yóu）強勢（shì）增長需求拉動，陶瓷（cí）基板及其封裝市場將迎（yíng）來大爆發。目前已在半導體照明、激光、光通信、航空航天（tiān）、汽車電子等（děng）領域得到廣泛應用。