陶（táo）瓷封裝材料按照其燒結溫度一（yī）般可（kě）以分為中（zhōng）、高溫（wēn）陶瓷封裝材料和低溫陶瓷封裝材料。對比可（kě）知：較低溫（wēn）陶瓷封裝材料來說，中、高溫陶瓷封裝材料在熱性能/機械性能等方麵具有更優越的性能。陶瓷封裝對可靠性、氣（qì）密性（xìng）、高頻傳輸性等性能需求，勢必（bì）涉及到陶瓷基板與金屬導體共（gòng）燒技術的提升。對於高溫陶瓷（cí）封裝材料，工業上通常采（cǎi）用共燒金屬粉末（W/Mo/W-Cu/Mo-Mn 等）的方法來實現金屬與（yǔ）陶瓷的連接。使用（yòng）燒結助（zhù）劑可以促進（jìn）金（jīn）屬與陶瓷（cí）的連（lián）接。多層陶瓷封（fēng）裝外殼一般通過（guò）絲網印（yìn）刷技術和（hé）印刷填孔技術（shù）來實現金屬在陶瓷中的布線，進而滿足大規模集成電路封裝需求。為滿足導體漿料（liào）的印刷需（xū）求，導（dǎo）體（tǐ）漿（jiāng）料一般需要由導電相（xiàng）、填充相和粘結相組成