氧化鋯陶（táo）瓷（cí）顆粒之間的接觸點通（tōng）過成核和晶粒（lì）生（shēng）長等過程逐漸形成燒結頸，開始發生粘（zhān）結，但是顆粒的形狀和內部晶粒沒有明顯變化。此時，陶瓷的線性收縮率一般為2~3％左右，沒有（yǒu）發生明顯的致密化過程。從氧（yǎng）化鋯的相圖可以看出，單斜晶氧化鋯向四方（fāng）氧化鋯的相（xiàng）變溫度為1200℃，因（yīn）此在1200℃下（xià）保溫1h，然後將溫度升至指定的燒成溫度。孔繼續球形化和收縮，大多數孔被分離以形成封（fēng）閉的氣孔，並且晶界上的（de）物（wù）質會繼續遷移到氣孔中，促使晶粒繼（jì）續生長。孔隙（xì）率降低，進而收縮率降低，陶瓷致密化程度較高。實（shí）驗（yàn）選擇1450℃、1500℃、1550℃、1600℃這四個燒（shāo）成溫度作為對照。