高溫電爐在封裝不僅具有安（ān）裝 、固定、密封、保護芯片和增強芯片散熱性能的功用，還是溝通芯片內部世界和外部電路的橋梁 。可以說（shuō），電子封裝不但要提（tí）供對芯片在電（diàn）、熱、光和機（jī）械性能方麵的保護，同時要在一定的成本下滿足不斷（duàn）增加的性能要求和可靠性 、散熱、功（gōng）率分配等功能。高溫電爐在封裝領域，相比塑料、金屬類的材料而言，陶瓷封裝具有得天獨厚的優勢。陶瓷封裝（zhuāng）屬氣密性（xìng）封裝，這（zhè）種封裝的（de）優點是耐濕性好，不（bú）易產生微裂現象；熱衝擊實（shí）驗和溫度循環實驗後不產生損傷，機械強（qiáng）度高；熱（rè）膨脹係數小，熱導率高；氣密性好，芯片（piàn）和電路不受周圍環境影響。因而它適用於高可靠微電子封裝，例如航空航天、武器裝備、地麵雷達、醫療器械和傳感器等（děng）有高可靠性需求的行（háng）業。