高溫燒結電爐陶瓷封裝外（wài）殼（ké）的主要結構包括多層陶瓷基體（tǐ）、金屬環框，封裝蓋板、引線框架、散熱底板等。多層陶瓷外（wài）殼製造技術，包括原材料製備、流延（yán）、衝孔（kǒng）衝腔、金屬化印刷、層壓、熱切（qiē）、燒結、鍍鎳、釺焊、鍍（dù）金（jīn）等技術；其封裝過程涵蓋外（wài）殼清洗、裝片、清洗、引線鍵合、封蓋、外引線處理、打標、檢測等。涉及（jí）的材料包括：氧化鋁、氮化鋁等陶瓷粉體（tǐ）、以及匹配的金屬化漿料（鎢漿、鉬錳（měng）漿料）、可伐合金、焊料、熱沉（chén）等（děng）；設備包括多層陶瓷製造需要的粉體研磨機、流延機（jī）、衝（chōng）孔機、印刷機（jī）、疊片機、層壓機、熱切（qiē）機、排（pái）膠（jiāo）燒結、釺焊設備、電鍍、化學鍍、清洗設備、貼片機、引線（xiàn）鍵合機、封蓋（gài）機（jī）、平行縫焊機、切筋機、打標機、外觀檢測（cè）、膜厚測（cè）試儀、氦（hài）氣檢漏儀、性能檢測、老（lǎo）化設備等。